力炻电极参加第二届动力电池复合集流体大会

集流体是锂离子电池中不可或缺的组成部件之一，它不仅能承载活性物质，而且还可以将电极活性物质产生的电流汇集并输出。目前，锂离子电池集流体正极使用铝箔，负极使用铜箔。

目前主流的铜箔制造工艺采用电沉积的方法，在直流电场作用下将硫酸铜电解液中的铜离子还原沉积在连续转动的阴极钛辊表面，从而生成铜箔。由于锂电池在不断向高能量密度、高安全性发展，锂电铜箔也需要不断减薄减重，而且具有更好的抗拉和延伸率性能。在这种背景下，近两年基于塑料基膜的复合铜箔技术应运而生。这种技术是电解铜箔未来潜在的替代性技术，尽管这一技术目前尚处于早期的开发验证阶段。

复合铜箔是指在PET/PP/PI等塑料基膜两侧，采用物理气相沉积PVD的方式，先在塑料薄膜上制作几十纳米的种子铜层，然后采用水电镀的方式将铜层增厚至1um，形成整体厚度为6um左右的“三明治”结构的复合铜箔。目前主流的生产工艺为二步法，即真空磁控溅射种子铜+水电镀铜增厚。

 

           

会议上，力炻电极创始人&总经理-张凯风先生演讲了《不溶性阳极在复合铜箔电镀制程中的应用与挑战》的技术报告，指出复合铜箔水电镀的技术借鉴了线路板RTR镀铜的技术，同时又对电镀均匀性、大幅宽电镀、高电流密度等提出了更高的要求。不溶性阳极作为复合铜箔水电镀制程中的核心部件，阳极的性能表现直接影响到产品的电镀品质、生产效率、添加剂成本等等。对于复合铜箔电镀这一新的应用场景，需要电极供应商和设备商及药水商通力协作，针对复合铜箔电镀中的痛点、难点问题进行高度定制化设计。

力炻电极的核心团队在铜箔和线路板行业具有10余年的技术积累和应用经验。力炻电极可以提供电极产品从设计优化、电极成本、运维成本、应用支持、到产品迭代的全生命周期解决方案。

 

           

在「复合集流体水电镀关键因素分析」圆桌主题论坛环节，力炻电极联合创始人&运营总监-顾志超先生，介绍了电极产品在复合铜箔水电镀制程中的技术路径和现实发展情况，与各产业链专家进行了技术交流和讨论。

力炻电极核心团队具有资深的催化电极材料技术背景和应用经验，拥有自主知识产权的电极涂层技术，并且建立了国际领先的电极研发及性能评价体系，可以提供高度定制化的电极解决方案。

 

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力炻电极秉承“驱动电化学未来”的企业使命，持续加强技术创新和应用支持，提供产品全生命周期解决方案，与行业伙伴共同努力推动复合铜箔技术的发展。