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高端金属电沉积

箭头向下

可溶性电极反应机理示意图

电沉积过程中的阳极材料可分为可溶性阳极和不溶性阳极。传统的可溶性阳极,如磷铜球等,在反应过程中会逐渐溶解,从而导致阳极尺寸和阴阳极间距都会发生变化,镀液中的金属离子浓度,也难以维持稳定。因此在高端的金属电沉积制程中,可溶性阳极已逐渐被先进的不溶性阳极所替代。

不溶性电极的优势 :

阳极尺寸稳定

出色的电镀均匀性

适配高电流密度

最优化设备设计

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能耗较低

维护成本低

低物料损失

环境友好

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印制电路板

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的载体,广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、航空航天等领域。

 Printed Circuit Board

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不溶性电极反应机理示意图

电解铜箔

 Copper Foil

电解铜箔是指以铜料为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。

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五金电镀

 General Metal Finishing

塑料或金属通过不溶性电极进行表面电镀,达到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、 导电性 、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

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复合铜箔

 Composite Copper Foil

复合铜箔具有高安全性、高能量密度等优势,作为集流体应用于锂离子电池领域。

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光伏镀铜

 Copper Plating for Solar Panels

光伏铜电镀技术是采用金属铜完全取代银浆作为栅线电极,达到光伏行业“去银化”的目标。

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其他制程

 Other Applications

不溶性钛电极还应用于电解冶金、陶瓷电镀、玻璃面板电镀等制程中。

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