印制电路板是承载电子元器件并连接电路的载体，广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、航空航天等领域。印制电路板在向高密度、高精度、细孔径、轻量、薄型方向发展。随着多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端产品的市场需求增长，对镀铜制程提出了更高的要求。
印制电路板
连续直流镀铜
电路板连续直流镀铜是在酸性镀液中，通过添加特殊的添加剂(整平剂、载运剂、光亮剂)，改善电流分布，提高镀液的均镀能力及良好的填孔能力，确保电镀板面光亮、整平，镀层有均匀的晶体结构和没有晶界缺陷的优异物理性能。力炻电极开发的低添加剂耗量涂层阳极在保证电镀板品质的前提下，能有效的将添加剂耗量控制在合理范围内，显著降低终端客户的综合拥有成本(TCO)。
VCP DC Copper Plating
反向脉冲镀铜
随着印制电路板技术的不断发展，工艺需求倾向于更高纵横比的填孔和通孔电镀。反向脉冲电镀是目前PCB镀铜制程中获得高纵横比以及符合高TP值要求的关键技术。力炻电极为PCB反向脉冲电镀工艺研发设计的特殊阳极，其定制化涂层可有效避免因阳极钝化导致的铜镀层分布不均、铜镀层晶格结构变化等问题，同时可承载高变化电流密度的电流，在贵金属涂层催化的作用下，能够有效促进生产效能的提高。
RPP Copper Plating
铁系脉冲镀铜
析氧脉冲镀铜
工艺特点&优势：
电流输出均匀，电镀均匀性好
无需中性隔膜情况下，添加剂耗量较低
降低TOC，提高镀液寿命，性能稳定
阳极维护保养简单，运营成本低
涂层可定制化(特殊电镀制程/大电流电镀/更低添加剂耗量等)
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