电解铜箔是指以铜料为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔按照用途可分为电子电路铜箔和锂电铜箔。 电子电路铜箔作为覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的关键功能性原材料,起到电路板导电导热的重要作用。随着5G通讯时代的到来,高频高速电路板成为技术发展的主流。这类电路板要求电子铜箔必须兼具超低轮廓和良好抗剥离强度的特性。
电解铜箔
力炻电极专为电解铜箔制程设计的不溶性电极,由于其特殊的涂层设计,使阳极尺寸在镀液中尺寸稳定,极间距几乎不发生变化,可以确保槽电压的稳定;由于电极不会被溶解,因此可以避免电解液和阴极产物的污染,提高铜箔品质。 力炻电极可以根据客户端特定的应用环境和需求,提供定制化的电极催化涂层设计,如:超高电流密度的工作环境,复杂的电解液成分及有机添加剂。另外可提供电极催化活性检测和电极重涂方案,为企业提供电极产品全生命周期解决方案。
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